轻微划痕判断SOP

流程定位

本流程用于规范铜器轻微划痕的照片收集、来源判断和处理建议。经验说明见铜器轻微划痕怎么判断？。

判断依据

轻微划痕要看位置、长度、深浅、是否影响使用、是否在客户可视面以及是否有运输或使用痕迹。不要只凭一张近照判断责任。

铜器表面反光强，照片里划痕可能被放大，也可能被遮住。判断前要有整体图、位置图和近景图。

操作步骤

1. 收集客户反馈原图，不压缩到无法识别。
2. 补拍整体位置、局部细节、侧光角度和使用环境。
3. 查询交付、开箱、验收和首次清洁记录。
4. 判断痕迹位置、方向、深浅和出现时间。
5. 分类为正常使用痕、清洁擦痕、运输磕擦、待复核异常。
6. 给出说明、维护、返修或更换建议。
7. 客户确认后记录处理结果。

检查标准

• 不只依赖单张局部照片。
• 有交付前后记录对比。
• 判断分类明确。
• 处理建议与影响程度匹配。

异常处理

涉及深划痕、露底、变形、批量同位置划痕或客户争议较大时，升级质量或售后复核。

复盘要点

轻微划痕复盘要先确认出现节点：出厂前、运输后、开箱时、验收时、使用后，处理方式完全不同。没有开箱照片和首次验收记录时，不能急着给责任结论。客户拍摄时如果只用强侧光近拍，痕迹会被放大，必须补整体图和正常观看距离照片。

同方向细痕常与擦拭工具有关，点状磕痕常与硬物接触有关，边角痕迹常与搬动或包装接触有关。判断时要看形态，不只看客户描述。

记录要求

记录客户、产品、照片、出现时间、判断分类、处理建议、客户确认和责任人。

完成条件

划痕来源和处理方式已确认，客户沟通已闭环，本流程完成。